碎硅片回收切割常见问题

1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。

2、划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。

表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。

3、密布线痕(密集型线痕)：由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题，造成硅片上出现密集线痕区域。

4、错位线痕：由于切片机液压夹紧装置表面有砂浆等异物或者托板上有残余胶水，造成液压装置与托板不能完全夹紧，以及托板螺丝松动，而产生的线痕。

在整个切割过程中，对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。

线痕和TTV: 线痕和TTV是在硅片加工当中遇到的比较头疼的事，时不时就会出现一刀，防不胜防。TTV是在入刀的时候出现，而线痕是在收线弓的时候容易出现。

硅料回收厂家浅谈不同硅料的回收处理方法

1.硅料回收废整片的处理方法：

将完整的电子级废硅圆片经过表面处理、划片后直接作为太阳能级硅片来使用。由于电子级的硅片都是圆形(面积大能制作出更多芯片)，而太阳能级的硅片是准方形的(节省电池空间)，所以要划成一些尺寸后才能使用。

2.废碎(块)料的处理方法

(1)原生型废硅料的处理：适当清洗、烘干即可。

(2)成品型废硅片的处理：根据加工到不同工艺步骤的废料进行不同处理，通过一系列化学方法(与直接使用的成品型废硅整片的处理方法相同)恢复其原生型硅料的本来面貌，才能回炉作为太阳能级硅片的原料。

受太阳能需求急剧增长的影响，生产硅片的原材料多晶硅价格几年之间上涨了3倍，而预计今后几年多晶硅的供应缺口将维持在5000吨左右，多晶硅价格有望继续上涨。

好组件回收将有可能引发我国硅片生产行业新一轮洗牌，寻找国际技术合作伙伴将是途径之一。

好组件回收为了进一步降低多晶硅太阳电池的成本，研究了硅片厚度对多晶硅太阳电池的短路电流密度、开路电压和效率的影响。可以看出，在保证多晶硅太阳电池性能不变或者提高的前提下，硅片厚度可以减小到200μm，如果继续减小厚度，电池的性能将会下降。

太阳能单晶硅组件回收。当太阳光照射在太阳能电池上时，电池吸收光能，产生光生电子-空穴对 。在电池内建电场作用下，光生电子和空穴被分离，电池两端出现异号电荷的积累，即产生“光生电压”，这就是“光生伏打效应”。若在内建电场的两侧引出电极 并接上负载，则负载就有“光生电流”流过，从而获得功率输出。这样，太阳的光能就直接变成了可以使用的电能。 在相同的温度下，光照强度对电池板的影响：光照强度越大，太阳能电池板的开路电压和短路电流越大，输出功率也越大 ，同时可以看出开路电压随辐照强度的变化不如短路电流随辐照强度的变化明显 。

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